En el marco del Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2017, Alex Katouzian como Manager General de la división móvil del fabricante de semiconductores ha anunciado oficialmente la plataforma Qualcomm Snapdragon 845. Un chip que tendrá un importante peso de cara al 2018 puesto que será el encargado de equipar a los smartphones de más alta gama previstos para entonces. Entre éstos se encuentra bajo todo pronóstico el Xiaomi Mi 7, y muy posiblemente los LG G7 y Samsung Galaxy S9.
Era un secreto a voces que la compañía se ha encargado de adelantar en su propio evento, el más importante organizado por la firma. Si bien mañana será el momento de anunciar todas las especificaciones del procesador, la cita de hoy con la prensa nos permite extraer las primeras grandes facetas de este potente chip.
Snapdragon 845, algunos destellos y novedades
Tal y como ya hemos indicado, el anuncio oficial del Qualcomm Snapdragon 845no nos ofrece todos los detalles y especificaciones, pero sí un adelanto de los cambios y mejoras, así como las novedades. Según la perspectiva de la compañía, el nuevo SoC Snapdragon de altas prestaciones está llamado a convertirse en el procesador más importante de 2018.
No es para menos puesto que ya ha sido confirmado por la propia Xiaomi que será el procesador de su próximo buque insignia. Salvo sorpresa, queda patente que ese modelo no será otro que el Xiaomi Mi 7.
Del mismo modo, la colaboración con Samsung para su fabricación en un proceso de 10 nanómetros también nos deja prácticamente confirmado que el Snapdragon 845 también tendrá presencia en el interior de al menos una versión de los inminentes Galaxy S9 y Galaxy S9+. En el caso de la versión internacional, ya pudimos conocer que será la encargada de equipar el también presentado Samsung Exynos 9810.
Otro de los fabricantes llamados a estrenar este chip Qualcomm Snapdragon 845 es el LG G7, aunque tendremos que esperar a finales de febrero para que el MWC 2018 nos confirme tanto el modelo como el procesador del mismo.
Tampoco podemos dejar de lado la asociación con Microsoft y la reciente compatibilidad de la arquitectura ARM de los chips Qualcomm con Windows 10. En este sentido, Qualcomm ha dejado patente en el evento de presentación que habrá una mayor interacción entre sus procesadores y el sistema operativo del gigante del software.
Más potencia, más optimización e Inteligencia artificial
¿Cuáles serán las especificaciones del Qualcomm Snapdragon 845? Tal y como ya hemos indicado, el fabricante dará más detalles técnicos del SoC mañana mismo. Hoy, la firma norteamericana ha querido dejarnos con la miel en los labios con destellos de lo que será capaz esta plataforma.
En primer lugar, es de esperar que el nuevo chip aumente el rendimientorespecto al Qualcomm Snapdragon 835. Sucede lo mismo en el apartado de la optimización y un menor gasto energético. En el apartado de la conectividad inalámbrica, Qualcomm incide especialmente en el rendimiento del módem LTE-A integrado que será capaz de alcanzar velocidades de conexión de hasta 1.2 Gbps en las redes 4G+ como antesala al 5G.
Sin embargo, se presenta un futuro prometedor en lo que a la realidad aumentada y virtual se refiere. No menos interesante se plantea el desarrollo de nuevos chips integrados para dar soporte a la inteligencia artificial. Y es que, salvo sorpresa, el Snapdragon 845 tendrá su propio soporte y procesamiento para la IA.
Otra de las prestaciones que será optimizada en el Snapdragon 845 es la reproducción de contenido 4K y HDR, aunque igualmente habrá paso para una mejora en el campo de la seguridad y los pagos con el móvil.
Comentarios
Publicar un comentario